[实用新型]一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组有效
| 申请号： | 201620213896.6 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN205609561U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 冯挺;王忆;杨华;王振兴;杨涛 | 申请（专利权）人： | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 靳荣举;焦明辉 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组，包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片，所述LED模组基板的一个模组中具有倒梯形台结构，所述多颗LED芯片封装在倒梯形台结构内部。本实用新型在LED模组基板的一个模组中设计倒梯形台结构，使多颗LED芯片可以封装在倒梯形台结构内部，一方面可以解决2‑9W光源模组的批量生产，同时方便光源模组的更换，另一方面由于倒梯形台结构的侧面倾斜一定的角度，从而形成坡度，由于坡度的影响，可以将LED芯片发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片的发光效率，同时可以有效地提高模组光源的显色性和定向性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 梯形 结构 大功率 led 芯片 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种具有倒梯形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片，所述LED模组基板的一个模组中具有倒梯形台结构，所述多颗LED芯片封装在倒梯形台结构内部。
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