[实用新型]内层互连的多层HDI线路板有效
| 申请号： | 201620213370.8 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205430781U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 谢丽 | 申请（专利权）人： | 江西遂川通明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 史慧敏 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种内层互连的多层HDI线路板。包括：多个具有两个竖直方向上对称凹部的第一线路板；多个具有两个竖直方向上对称凸部的第二线路板；以及多个第一线路板和多个第二线路板依次堆叠以形成多层线路板；其中，第二线路板水平方向上的长度短于第一线路板；多个第一线路板均设有铆钉孔，并且多个第二线路板上设有与第一线路板适配的铆钉孔，当多层线路板堆叠时，第一线路板的铆钉孔和第二线路板上的铆钉孔沿竖直方向对其，第二线路板的凸部置于第一线路板的凹部中；多层线路板还包括：金属板，贴敷于最下层的第一线路板或第二线路板的铆钉孔上。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 互连 多层 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，包括：多个具有两个竖直方向上对称凹部的第一线路板；多个具有两个竖直方向上对称凸部的第二线路板；以及多个所述第一线路板和多个所述第二线路板依次堆叠以形成所述多层线路板；其中，所述第二线路板水平方向上的长度短于所述第一线路板；多个所述第一线路板均设有铆钉孔，并且多个所述第二线路板上设有与所述第一线路板适配的铆钉孔，当所述多层线路板堆叠时，所述第一线路板的铆钉孔和所述第二线路板上的铆钉孔沿竖直方向对齐，所述第二线路板的凸部置于所述第一线路板的凹部中；所述多层线路板还包括：金属板，贴敷于最下层的所述第一线路板或所述第二线路板的铆钉孔上；其中，所述第一线路板和/或所述第二线路板为高密度互连柔性线路板。
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