[实用新型]一种具有均匀喷料结构的硅片切割设备

摘要

本实用新型提供了一种具有均匀喷料结构的硅片切割设备。本具有均匀喷料结构的硅片切割设备，包括机架，机架上设置控制室和切割池，控制室内设置控制系统，切割池内设置切割机构和喷料机构，切割机构包括钢丝，钢丝依次缠绕在放线辊、主动辊、从动辊、闲置辊及卷线辊上，主动辊由电机驱动连接；喷料机构包括一储料罐，储料罐通过送料管连接一喷头，喷头为具有内腔的扁盘体，扁盘体的顶面上均匀分布若干喷孔，扁盘体的下方连接旋转电机，扁盘体的周圈上均匀分布若干搅拌扇叶，扁盘体的周圈上还设置有进液孔，进液孔上设置弹性单向阀，喷头位于切割池内，储料罐和旋转电机位于切割池下方。本实用新型全方面的提升切割池内涂浆的均匀性与一致性。

主权项

一种具有均匀喷料结构的硅片切割设备，包括机架，所述机架上设置控制室和切割池，所述控制室内设置控制系统，所述切割池内设置切割机构和喷料机构，其特征在于，所述切割机构包括钢丝，所述钢丝依次缠绕在放线辊、主动辊、从动辊、闲置辊及卷线辊上，所述主动辊由电机驱动连接；所述喷料机构包括一储料罐，所述储料罐通过送料管连接一喷头，所述喷头为具有内腔的扁盘体，所述扁盘体的顶面上均匀分布若干喷孔，所述扁盘体的下方连接旋转电机，所述扁盘体的周圈上均匀分布若干搅拌扇叶，所述扁盘体的周圈上还设置有进液孔，所述进液孔上设置弹性单向阀，所述喷头位于切割池内，所述储料罐和旋转电机位于切割池下方。