[实用新型]一种三角形卡点有效
| 申请号： | 201620196603.8 | 申请日： | 2016-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN205508793U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张华;郑方渊 | 申请（专利权）人： | 上海弘竣实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201708 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三角形卡点，包括本体和卡点，所述卡点包括上卡点和下卡点，上卡点安装在本体的顶端，下卡点安装在本体的底端，上卡点和下卡点的面积均小于本体的面积并且上卡点和下卡点的尺寸一样，上卡点和下卡点的形状均为等边三角形。该产品结构简单，设计巧妙，在原有的圆形卡点的基础上改造，最大限度的利用了现有资源，生产工艺简单；该产品与硅片接触可以分别装配利用3次，使用寿命比原有的菱形卡点提高了二分之一，降低了使用成本，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三角形 | ||
【主权项】：
一种三角形卡点，其特征在于，包括本体和卡点，所述卡点包括上卡点和下卡点，上卡点安装在本体的顶端，下卡点安装在本体的底端，上卡点和下卡点的面积均小于本体的面积并且上卡点和下卡点的尺寸一样，上卡点和下卡点的形状均为等边三角形。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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