[实用新型]一种集成外围电路IC芯片

摘要

本实用新型涉及电子芯片领域，具体涉及一种集成外围电路IC芯片。一种集成外围电路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层，所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。

主权项

一种集成外围电路IC芯片，其特征是：包括基片板（1）、IC芯片（2），所述基片板包括基片层（3）、电路印刷层（4）、底脚层（5）所述基片板顶部设置IC芯片贴片座（6），IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚（7）、接地脚（8）、电源供给脚（9）、信号输出脚（10），所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位（11）、电源控制片（12）、信号控制片（13）、外接晶振接地保护片（14）、晶振控制片（15），所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片，所述电源控制片通过电路印刷层连接电源供给脚，晶振控制片一端连接电源供给脚，另一端连接外接晶振搭载位；所述IC芯片上设置VDD电源端（16）、Q端（17）、INHN端（18）、VSS端（19）、TS端（20）、XTN端（21），排列位置形式为VDD电源端、Q端并列设置在最上端，平行VDD电源端和Q端的底端设置TS端、XTN端，VDD电源端、Q端和TS端、XTN端之间设置INHN端、VSS端，其中VDD电源端设置外出电路（22），Q端设 置进入电路（23），外出电路设置330R滤波块（24），进入电路设置47R滤波块（25），47R滤波块末端设置主时钟片（26），所述XTN端设置接地电路（27），330R滤波块一端接接地电路，另一端接供电。