[实用新型]盲埋孔互连导通结构

摘要

本实用新型公开了一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板和位于内层芯板两外侧的两个侧板，内层芯板上设有中心埋孔，中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层，中心埋孔的孔内填充有不导电材料，中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层，层间金属导通层与中心孔内金属导通层连通；每个侧板对应中心埋孔位置处设有一盲孔，盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层与相近的层间金属导通层连通。该盲埋孔互连导通结构降低了线路板部分层别的对准度要求，降低制作难度,金属化工艺简单，厚度可控性强，不会出现孔深中央无法金属化的技术问题，从而解决深通孔金属化厚度不足导致的可靠度测试风险高的技术难题。

主权项

一种盲埋孔互连导通结构，包括内层芯板(1)和位于该内层芯板两外侧的两个侧板(2)，其特征在于：所述内层芯板上设有中心埋孔(3)，该中心埋孔的孔壁设有中心孔内金属导通层(4)，该中心埋孔的孔内填充有不导电材料(5)，该中心埋孔的两个孔端口以及对应的不导电材料外分别设有层间金属导通层(6)，该层间金属导通层与所述中心孔内金属导通层连通；每个所述侧板对应所述中心埋孔位置处设有一盲孔(7)，该盲孔的孔壁设有盲孔内金属导通层(8)与相近的所述层间金属导通层连通。