[实用新型]具有复合镀金层的印刷线路板有效
申请号: | 201620168408.4 | 申请日: | 2016-03-04 |
公开(公告)号: | CN205622971U | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 赵刚俊 | 申请(专利权)人: | 东莞美维电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 于晓霞 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种具有复合镀金层的印刷线路板,包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层,所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置,所述镀金层包括硬金层和软金层,所述软金层电镀在镍层的外表面,所述软金层电镀在硬金层的外表面,该软金层夹设在镍层和硬金层之间。本实用新型的有益效果在于:本实用新型在镍层上依次镀软金层和硬金层,利用硬金保护软金,利用软金提升镀层的抗蚀性,硬金层和软金层形成复合镀金层,一方面可以保证镀金层的硬度,防止擦花,另一方面可以增强镀金层的抗腐蚀性,提高产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 具有 复合 镀金 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
一种具有复合镀金层的印刷线路板,其特征在于:包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层,所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置,所述镀金层包括硬金层和软金层,所述软金层电镀在镍层的外表面,所述软金层电镀在硬金层的外表面,该软金层夹设在镍层和硬金层之间。
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