[实用新型]单面研磨抛光机的晶片上蜡装置有效

专利信息
申请号: 201620163117.6 申请日: 2016-03-03
公开(公告)号: CN205436174U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 洪志清 申请(专利权)人: 东莞金研精密研磨机械制造有限公司
主分类号: B05C1/00 分类号: B05C1/00;B05C11/00;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523400 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,包括安装在机台上的气压压床、滴蜡器、加热器、晶片摆放台以及晶片上料机构,所述加热器上设有陶瓷板,所述晶片摆放台与所述晶片上料机构之间设有支撑件,所述支撑件上安装有推料气缸,所述机台上设有控制面板。本实用新型单面研磨抛光机的晶片上蜡装置形成半自动的晶片上蜡的加工流程,操作方便,以提高晶片上蜡的效率;其次,通过气压压床将晶片上的蜡层压平,以使晶片上的蜡层厚度均匀平整。
搜索关键词: 单面 研磨 抛光机 晶片 上蜡 装置
【主权项】:
单面研磨抛光机的晶片上蜡装置,其特征在于:包括安装在机台(100)上的气压压床(10)、滴蜡器(20)、加热器、晶片摆放台(30)以及晶片上料机构(40),所述加热器上设有陶瓷板(21),所述晶片摆放台(30)与所述晶片上料机构(40)之间设有支撑件,所述支撑件上安装有推料气缸(50),所述机台(100)上设有控制面板(60)。
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