[实用新型]一种PCB空腔压合结构有效
| 申请号： | 201620162058.0 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN205648225U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李文冠;王俊;陈晓宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种PCB空腔压合结构，依次包括：第一FR4光板、第一FR4芯板、第一PP半固化片、第二FR4芯板、第二PP半固化片、第三FR4芯板、第二FR4光板，所述第一PP半固化片、第二FR4芯板及第二PP半固化片的同一位置锣空形成空腔，所述第一FR4光板和第二FR4光板对应空腔的位置锣空，使所述第一FR4光板与第一FR4芯板，以及第二FR4光板与第三FR4芯板形成高度差。本实用新型能有效的解决特殊线路板压合时空腔位置出现的凹陷问题；本实用新型可以保证压合后线路板板面的平整性，有利于后工序进行生产；同时本实用新型对生产以及客户端无任何影响，容易实施。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 空腔 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB空腔压合结构，其特征在于，依次包括：第一FR4光板、第一FR4芯板、第一PP半固化片、第二FR4芯板、第二PP半固化片、第三FR4芯板、第二FR4光板，所述第一PP半固化片、第二FR4芯板及第二PP半固化片的同一位置锣空形成空腔，所述第一FR4光板和第二FR4光板对应空腔的位置锣空，使所述第一FR4光板与第一FR4芯板，以及第二FR4光板与第三FR4芯板形成高度差。
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