[实用新型]一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘有效
申请号: | 201620143930.7 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN205385013U | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 李艳锋 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈卫 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于晶元生产设备领域,具体涉及一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘,所述喷气盘的工作面板包括中部圆形区域和边缘的环形区域,所述圆形区域上均匀密布有若干大喷气孔,所述环形区域上均匀密布有若干小喷气孔,所述环形区域的面积为圆形区域面积的45%‑60%,所述小喷气孔的孔径为所述大喷气孔孔径的20%‑40%。本实用新型的有益效果为,通过缩小喷气盘边缘一定区域上的喷气孔的孔径得到改进的喷气盘,使用该改进的喷气盘制得的晶元掩膜层的边缘区域比未改进之前喷气盘制得的更薄,然后按照现有技术进行刻蚀制程,晶元边缘刻蚀之后的关键尺寸接近晶元中心的关键尺寸,改善了均匀度,最终产品的良率和可靠性得到提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 晶元掩膜层 沉积 喷气 | ||
【主权项】:
一种改进的晶元掩膜层沉积用喷气盘,其特征在于,所述喷气盘的工作面板包括中部的圆形区域(1)和边缘的环形区域(3),所述圆形区域(1)上均匀密布有若干大喷气孔(2),所述环形区域(3)上均匀密布有若干小喷气孔(4),所述环形区域(3)的面积为圆形区域(1)面积的45%‑60%,所述小喷气孔(4)的孔径为所述大喷气孔(2)孔径的20%‑40%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造