[实用新型]环境传感器芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620143466.1 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN205619946U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张俊德 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种环境传感器芯片封装结构。该结构包括电路板、外壳以及由所述电路板、外壳包围起来的封闭空间；在所述封闭空间内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在电路板上，且所述ASIC芯片设有背腔；所述MEMS芯片设于所述ASIC芯片的背腔内，其中，还包括连通所述MEMS芯片与外界环境的通道。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有封装结构体积大，不利于小型化。实用新型的一个用途是用于减小环境传感器芯片封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种环境传感器芯片封装结构，其特征在于，包括电路板(4)、外壳(3)以及由所述电路板(4)、外壳(3)包围起来的封闭空间(7)；在所述封闭空间(7)内设有MEMS芯片(1)和ASIC芯片(2)，所述ASIC芯片(2)固定在电路板(4)上，且所述ASIC芯片(2)设有背腔；所述MEMS芯片(1)设于所述ASIC芯片(2)的背腔内，其中，还包括连通所述MEMS芯片(1)与外界环境的通道。
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