[实用新型]使用保护带的麦克风组件有效
| 申请号： | 201620121818.3 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN205510405U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | T·K·林 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种使用保护带的麦克风组件。该麦克风组件包括：基板；布置在所述基板上的微机电系统(MEMS)器件；布置在所述基板上的罩装置，所述罩装置包围所述MEMS器件并且与所述基板一起形成空腔；延伸穿过所述罩装置的端口；以及暂时布置在所述罩装置上并且覆盖所述端口的带。所述带具有从中延伸穿过的开口，并且所述开口与所述端口连通，穿过所述带的所述开口在回流焊工艺期间允许从所述空腔向所述组件的外部排气及释放压力。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 保护 麦克风 组件 | ||
【主权项】：
一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：基板；布置在所述基板上的微机电系统器件即MEMS器件；布置在所述基板上的罩装置，所述罩装置包围所述MEMS器件并且与所述基板一起形成空腔；延伸穿过所述罩装置的端口；暂时布置在所述罩装置上并且覆盖所述端口的带，所述带具有从中延伸穿过的开口，并且所述开口与所述端口连通，所述开口在回流焊工艺期间允许从所述空腔向所述麦克风组件的外部排气及释放压力。
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