[实用新型]RFID标签有效
| 申请号： | 201620102150.8 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN205540858U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李怀广 | 申请（专利权）人： | 李怀广 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID标签。包括：第一组件和第二组件，第一组件包括：RFID组件、第一保护层以及第二保护层，RFID组件中包括RFID芯片；第一保护层设置在RFID组件的第一表面；第二保护层设置在RFID组件的与第一表面相对的第二表面，其中，第一保护层的厚度为0.15～0.3mm，第二保护层的厚度为0.1～0.3mm；第二组件包括：抗金属材料层、导电材料层以及至少第一双面胶层和第二双面胶层，抗金属材料层通过第一双面胶层与第一组件贴合，抗金属材料层通过第二双面胶层与导电材料层贴合。通过以上方式，本实用新型解决RFID标签在使用过程射频信号由于距离过长造成的潜在风险，确保信息安全。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其特征在于，所述RFID标签包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括：RFID组件、第一保护层以及第二保护层，所述RFID组件中包括RFID芯片；所述第一保护层设置在所述RFID组件的第一表面；所述第二保护层设置在所述RFID组件的与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述第一保护层的厚度为0.15～0.3mm，所述第二保护层的厚度为0.1～0.3mm；所述第二组件包括：抗金属材料层、导电材料层以及至少第一双面胶层和第二双面胶层，所述抗金属材料层通过所述第一双面胶层与所述第一组件贴合，所述抗金属材料层通过所述第二双面胶层与所述导电材料层贴合。
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