[实用新型]一种对位准确的模块化多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板、芯片层、设置于基板与芯片层之间的绝缘层，在所述基板上且在基板四个边角处分别设有一定位导柱，所述绝缘层位于定位导柱之间；在所述基板与绝缘层之间设有一固定腔，在该固定腔的腔体上开有连通口，在所述绝缘层的表面开有注胶口和凹槽，所述绝缘层的两端均安装有黏胶通道，所述黏胶通道分别与注胶口和连通口连通，所述芯片层位于凹槽的正上端；在所述芯片层的腔体中且位于绝缘层表面边缘设有上孔盘，在所述基板与绝缘层之间设有下孔盘，该上孔盘与下孔盘相互错位设置。该模块化多层电路板，对位准确快速，且粘合方式简单快速，组装难度降低，提高了多层电路板的性能及质量。

主权项

一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板(1)、芯片层(4)、设置于基板(1)与芯片层(4)之间的绝缘层(3)，其特征在于：在所述基板(1)上且在基板(1)四个边角处分别设有一定位导柱(2)，所述绝缘层(3)位于定位导柱(2)之间；在所述基板(1)与绝缘层(3)之间设有一固定腔(11)，在该固定腔(11)的腔体上开有连通口(12)，在所述绝缘层(3)的表面开有注胶口(30)和凹槽(31)，所述绝缘层(3)的两端均安装有黏胶通道(32)，所述黏胶通道(32)分别与注胶口(30)和连通口(12)连通，所述芯片层(4)位于凹槽(31)的正上端；在所述芯片层(4)的腔体中且位于绝缘层(3)表面边缘设有上孔盘(6)，在所述基板(1)与绝缘层(3)之间设有下孔盘(7)，该上孔盘(6)与下孔盘(7)相互错位设置。