[实用新型]一种定位模组有效
| 申请号： | 201620101230.1 | 申请日： | 2016-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN205546223U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 邵一祥 | 申请（专利权）人： | 上海与德通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种定位模组。本实用新型中，定位模组包含：定位本体以及至少一支撑件。定位本体设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口，支撑件设有第一支撑部与第二支撑部，第一支撑部用于支撑电路板，第二支撑部用于支撑定位本体。当需要安装BGA芯片时，将电路板放置于第一支撑部上，将定位本体放置于第二支撑部上，并令定位本体上的开口与电路板上的BGA芯片安装位置对齐，从而使得BGA芯片定位于定位本体的开口时，BGA芯片的安装部正对于电路板上的安装位置。这样，从而实现了BGA芯片在电路板上的精准定位，并能够有效的防止芯片在焊接时的移动和脱落，操作较为简单便捷，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 模组 | ||
【主权项】：
一种定位模组，其特征在于，用于辅助BGA芯片定位于电路板上的安装位置，所述定位模组包含：定位本体以及至少一支撑件；所述定位本体设有至少一个匹配于一种类型的BGA芯片的开口；所述支撑件设有第一支撑部与第二支撑部；所述第一支撑部用于支撑电路板；所述第二支撑部用于支撑所述定位本体；所述BGA芯片定位于所述定位本体的所述开口时，所述BGA芯片的安装部正对于所述电路板上的所述安装位置。
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