[实用新型]分粒器防IC粘连结构

摘要

本实用新型公开了分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，所述的分粒器防IC粘连结构，导轨底末端增设两套轴承，两套轴承分别由两根轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端；由于分粒器下压块压住第二颗IC时，第二颗IC末端微微翘起，便与末端IC产生分离，所以就避免了两颗IC之间的相互粘连，同时IC在分粒器处的挡停，原来是IC与导轨底之间的滑动摩擦，现在就变为了IC与轴承之间的滚动摩擦，轴承的材质为高硬度合金钢，更为耐磨易用，即便轴承磨损，更换轴承比较方便，成本也非常低。本实用新型解决了分粒器处IC之间的相互粘连，又达到了分粒器端导轨耐磨的效用，延长了导轨的使用寿命，提高了产能和工作效率等优点。

主权项

分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，其特征在于：所述的导轨底末端增设两套轴承，两套轴承分别由两根轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端，轴承上下位置；末端轴承中心位置为第二颗IC中心位置；第二套轴承中心位置根据封装的长度而定，其位置为第二颗IC中心位置；轴承宽度方向位置为IC导轨运动端面中心位置，轴承高度位置为轴承外圆面顶端，比IC导轨运动端面高0.10mm。