[实用新型]一种半导体芯片抛光机有效

专利信息
申请号: 201620095556.8 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN205310072U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 于如远;高培成 申请(专利权)人: 济南金锐电子有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B37/27
代理公司: 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 代理人: 曹玉琳
地址: 250200 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体芯片抛光机,涉及功率半导体器件生产设备技术领域。一种半导体芯片抛光机,包括固定架,固定架上安装电机和调节开关,固定架顶部设置上台板,上台板上设置半圆孔,电机为空心轴电机,电机传动轴上设置空心轴,空心轴下方设置万向接头,万向接头底端设置抽气管,抽气管一端设置抽气机,空心轴顶端设置盖板,盖板上设置通孔,盖板与空心轴螺栓连接,空心轴与上台板连接处设置上轴承座,电机与固定架连接处设置下轴承座。本实用新型的有益效果在于:芯片固定效果好,结构简单,使用方便,提高了装置运行的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 抛光机
【主权项】:
一种半导体芯片抛光机,包括固定架(1),其特征在于:所述固定架(1)底部安装电机(6),所述固定架(1)上安装用于控制电机(6)转速的调节开关(7),所述固定架(1)顶部设置上台板(2),所述上台板(2)上设置半圆孔(5),所述电机(6)为空心轴电机,所述电机(6)传动轴上设置空心轴(3),所述空心轴(3)一端穿过上台板(2)暴露在上台板(2)顶端,所述空心轴(3)另一端穿过固定架(1)暴露在固定架(1)底端,所述空心轴(3)底部设置万向接头(8),所述万向接头(8)底端设置抽气管(9),所述抽气管(9)一端设置抽气机(10)。
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