[实用新型]一种电子零件钎焊用碳/碳复合材加热板有效
| 申请号： | 201620089512.4 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN205542720U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 熊云虎;黄建明;詹国彬 | 申请（专利权）人： | 上海东洋炭素有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201611 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及碳/碳复合材加热板设计应用技术领域，提供了一种电子零件钎焊用碳/碳复合材加热板，为由上蛇形板和下蛇形板的一端相互连接构成的整体，上蛇形板和下蛇形板的另一端分别为电极连接点；本实用新型可以大大降低厚度，从而加大了电阻，减小了其余连接部分的功率损耗，释放了有效热场空间，加热板设计成蛇形，控制合适的开槽宽度，在加热板的四角设计成斜坡或台阶状，从而增加了加热板四角的电阻，加大了四角的发热功率，获得了均匀性更好的热场。很好地解决了四角温度过低、钎焊时部分角部待钎焊件焊料融化不全造成整体良率低、工艺不好均衡控制等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子零件 钎焊 复合 加热 | ||
【主权项】：
电子零件钎焊用碳/碳复合材加热板，其特征在于，为由上蛇形板（1）和下蛇形板（2）的一端相互连接构成的整体，所述的上蛇形板（1）和下蛇形板（2）的另一端分别为电极连接点（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
