[实用新型]一种载带式包装集成电路进出料集合一体的载带卡槽装置有效
| 申请号： | 201620076349.8 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN205488072U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张薄军;李文桥;康远潺;曾宇波 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓精微智能机器人设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区25区步行街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种载带式包装集成电路进出料集合一体的载带卡槽装置，包括卡槽母体、分料峰、进料轨道和出料轨道，所述分料峰设在卡槽母体中部，所述进料轨道和出料轨道设在分料峰两侧的卡槽母体上，所述进料轨道末端设置有进料齿轮孔，所述出料轨道末端设置有出料齿轮孔，该载带式包装集成电路进出料集合一体的载带卡槽装置实现了进出料于一体，体积小，成本低，方便安装和维护，走料顺滑无阻碍，自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载带式 包装 集成电路 进出 集合 一体 载带卡槽 装置 | ||
【主权项】：
一种载带式包装集成电路进出料集合一体的载带卡槽装置，其特征在于：包括卡槽母体、分料峰、进料轨道和出料轨道，所述分料峰设在卡槽母体中部，所述进料轨道和出料轨道设在分料峰两侧的卡槽母体上，所述进料轨道末端设置有进料齿轮孔，所述出料轨道末端设置有出料齿轮孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
