[实用新型]QFN框架后贴膜治具有效
| 申请号： | 201620030846.4 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205319129U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈亮亮;陶翔宇;周峰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架，所述治具包括具有顶面和底面的平板状的治具体，所述治具体的底面设置有并列的至少两个空腔，每个所述空腔的边框与所述QFN框架的周边相对应并且形状与大小相互匹配。本实用新型使用时，治具中空腔的边框只与框架的周边接触，而不与框架内部每个芯片单元相接触，因此本实用新型可用于同尺寸外形而内部结构不同的各种框架的贴膜，从而节约了贴膜设备的使用成本，并且提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 框架 后贴膜治具 | ||
【主权项】：
一种QFN框架后贴膜治具，用于压住QFN框架(30)，其特征是：所述治具(10)包括具有顶面和底面的平板状的治具体(11)，所述治具体(11)的底面设置有并列的至少两个空腔(12)，每个所述空腔(12)的边框与所述QFN框架(30)的周边相对应并且形状与大小相互匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
