[实用新型]一种带有芯片的综合防伪建筑材料有效
| 申请号： | 201620028080.6 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205476242U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨卓舒;孟宪娴 | 申请（专利权）人： | 卓达新材料科技集团有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/077 | 分类号： | E04F13/077 |
| 代理公司： | 北京市鼎慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 宋巧丽 |
| 地址： | 100044 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体、砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述建材本体从下到上依次为砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述底涂和中涂之间设有防伪芯片；所述防伪芯片四周通过接地铜网连接。该带有芯片的综合防伪建筑材料，通过在导电底油的外围设有防水进入的油层，保护防伪芯片碰到水后，防止芯片受到损坏以及防伪信息失效，减少生产成本，整体结构简单，强度高，节能，环保等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 芯片 综合 防伪 建筑材料 | ||
【主权项】：
一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体、砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层,其特征在于：所述建材本体从下到上依次为砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述底涂和中涂之间设有防伪芯片；所述防伪芯片四周通过接地铜网连接。
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