[实用新型]元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板有效
| 申请号： | 201620025805.6 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205611039U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 谷建伏;姜曙光;陈念 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有连接焊盘（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。该实用新型既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 面沉镍金加 焊接 面沉镍 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有连接焊盘（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。
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