[实用新型]一种COB镜面铝基板的镜面保护结构有效
| 申请号： | 201620015277.6 | 申请日： | 2016-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN205488197U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王亚山;李恒彦;黄敏;李儒维 | 申请（专利权）人： | 厦门煜明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB镜面铝基板的镜面保护结构包括镜面铝基板层、打线焊盘及胶体保护层单元，所述镜面铝基板层上设有若干圆形镜面区，所述打线焊盘设于所述圆形镜面区外侧，若干所述胶体保护层单元覆盖于所述圆形镜面区及所述打线焊盘的上方。本实用新型将PCB保护非焊接焊盘的方法活用于COB铝基板镜面区域和打线焊盘的保护上，可实现设备作业，大大提高了效率和准确性，贴片时无需附加治具，避免了因治具引起的基板导热不均发生翘曲，剥离，避免了过回焊炉时带来的粉尘影响后续工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 镜面铝基板 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种COB镜面铝基板的镜面保护结构，其特征在于：包括镜面铝基板层、打线焊盘及胶体保护层单元，所述镜面铝基板层上设有若干圆形镜面区，所述打线焊盘设于所述圆形镜面区外侧，若干所述胶体保护层单元覆盖于所述圆形镜面区及所述打线焊盘的上方。
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