[发明专利]具有堆叠电子芯片的电子设备在审
| 申请号： | 201611272842.8 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107437540A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | E·索吉尔 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张昊 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种具有堆叠电子芯片的电子设备，包含载体基板(2)；至少第一电子芯片(4)和第二芯片(15)；其中第一芯片(4)安装在载体基板(2)上，经由插入的电连接元件(14)将第一芯片的正面电连接网络(8)与载体基板的电连接网络(3)进行连接；第二芯片(15)安装在第一芯片上，经由插入的电连接元件(21)将第二芯片的正面电连接网络(19)与第一芯片的背面电连接网络(11)进行连接；并且电连接线(22)将第一芯片的背面电连接网络与载体基板的电连接网络进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 电子 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包含：载体基板(2)，设置有电连接网络(3)；至少第一电子芯片(4)，其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(8)并具有正面(9)的层，并且在与所述第一侧相反的第二侧上设置有包含背面电连接网络(11)并具有背面(12)的层，以及至少第二电子芯片(15)，其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(19)并具有正面(20)的层；设备，在该设备中：第一芯片(4)安装在所述载体基板(2)的某一位置，使得其正面面对所述载体基板的一个面，并且经由插入的电连接元件(14)，将所述第一芯片的正面电连接网络(8)与所述载体基板的电连接网络(3)进行连接；第二芯片(15)安装在所述第一芯片的某一位置，使得其正面面对所述第一芯片的背面，并且经由插入的电连接元件(21)，将所述第二芯片的正面电连接网络(19)与所述第一芯片的背面电连接网络(11)进行连接；并且电连接线(22)将所述第一芯片的背面电连接网络的背面焊盘(11a)与所述载体基板的电连接网络的焊盘(3a)进行连接，第一芯片的焊盘布置在第一芯片的背面的没有被第二芯片覆盖的区域上，所述载体基板的焊盘布置在所述载体基板的没有被第一芯片覆盖的区域上。
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