[发明专利]一种低温热塑性材料及其制备方法有效
申请号: | 201611266855.4 | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN106633732B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 段蔷蔷;何海;梁秋严;袁祖国;刘健升 | 申请(专利权)人: | 广州天泓医疗科技有限公司 |
主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08L101/08;C08L101/06;C08K3/36;C08K5/11 |
代理公司: | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人: | 李新梅 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温热塑性材料,低温热塑性材料按重量份计,包括组分:聚己内酯60‑100份、增塑剂0‑5份、防粘剂0.5‑5份、无机填料0‑40份、色母粒0‑4份,其中,聚己内酯的分子量为20000‑60000,熔点为30‑45℃。本发明还公开一种低温热塑性材料制备方法。通过上述组分,本发明低温热塑性材料具有软化塑型温度低、无粘黏的特点。 | ||
搜索关键词: | 低温热塑性 聚己内酯 熔点 材料制备 无机填料 防粘剂 色母粒 增塑剂 重量份 塑型 粘黏 软化 制备 | ||
【主权项】:
1.一种低温热塑性材料,其特征在于,所述低温热塑性材料按重量份计,包括组分:聚己内酯60‑100份、增塑剂0‑5份、防粘剂0.5‑5份、无机填料0‑40份、色母粒0‑4份,其中,所述聚己内酯的分子量为20000‑60000,熔点为30‑45℃;所述防粘剂为端基为羟基或羧基的树枝状聚合物,平均分子量为6000‑10000。
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