[发明专利]包含羟基封端的有机硅树脂的离型剂组合物及该有机硅树脂的用途有效
申请号: | 201611250814.6 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108265558B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张寅;刘荣彪 | 申请(专利权)人: | 埃肯有机硅(上海)有限公司 |
主分类号: | D21H19/14 | 分类号: | D21H19/14;D21H19/24;D21H21/14 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张力更 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物的领域。特别地,本发明涉及包含羟基封端的有机硅树脂、尤其是具有羟基封端的MDT结构的聚硅氧烷树脂的离型剂组合物,以及所述树脂在离型剂组合物中作为用于提高离型基材的剥离力和残余粘着率的试剂的用途。 | ||
搜索关键词: | 包含 羟基 有机 硅树脂 离型剂 组合 用途 | ||
【主权项】:
1.离型剂组合物、尤其是纸张离型剂组合物,包含:(A)至少一种具有下式的聚甲基乙烯基硅氧烷A:Me3‑xVixSiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiMe3‑xVix其中:‑Vi表示乙烯基,‑Me表示甲基,‑x=0或1‑a为3000‑7000、优选4000‑6500并且更优选4500‑6000的数,‑b为0‑80、优选5‑70并且更优选15‑50的数,‑a+b为3000‑7080、优选4005‑6570并且更优选4515‑6050的数;(B)至少一种具有下式的聚甲基含氢硅氧烷B:Me3SiO(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe3其中:‑Me表示甲基,‑a为0‑80、优选20‑70并且更优选35‑60的数,‑b为20‑70、优选30‑60并且更优选35‑55的数,‑a+b为20‑150、优选50‑130并且更优选70‑115的数;(C)至少一种铂催化剂C;(D)羟基封端的MDT有机硅树脂D,其中M/D的摩尔比率为0.3‑0.7,优选0.4‑0.65,更优选0.55‑0.65并且T/D的摩尔比率为1‑4,优选1.5‑3.5,更优选2‑3,该羟基封端的有机硅树脂D的在25℃的动态粘度为500‑4000mPa.s,优选700‑3000mPa.s,更优选1000‑2000mPa.s。(E)至少一种溶剂E。
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