[发明专利]一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法有效

专利信息
申请号: 201611249291.3 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN107072073B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 王亮;李珊泽;张猛;贾少雄;李俊 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二研究所
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 杨秉一
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提出一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法,步骤一、印刷网版上设置有与预处理后的初级瓷片上的通孔对应的圆环孔,圆环孔的外径大于孔径且内径小于孔径;步骤二、将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中后进行印刷标定,然后将初级瓷片与其下的垫纸放置在印刷平台上进行印刷对位,使得任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴;步骤三、将浆料通过圆环孔印刷在正面的通孔上,印刷后立即换掉垫纸;步骤四、将印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间,再烘干;步骤五、将烘干后的初级瓷片翻转,翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四。本发明的孔壁金属化的方法,使浆料均匀铺满初级瓷片孔壁,避免浆料堵塞孔壁,提高孔壁挂浆的均匀性。
搜索关键词: 瓷片 圆环孔 孔壁 印刷 金属化 浆料 印刷网版 生瓷片 翻转 烘干 垫纸 通孔 预处理 圆心 恒温恒湿 通孔圆心 印刷对位 印刷设备 堵塞孔 均匀性 标定 卡槽 同轴 网版 重复
【主权项】:
1.一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将生瓷片处理成具有预定的通孔的初级瓷片,将印刷网版上设置有与所述通孔一一对应的圆环孔,其中圆环孔的外径大于通孔的直径,且内径小于通孔的直径,所述圆环孔的外径比所述通孔的直径大0.2mm,内径比所述通孔的直径小0.2mm;步骤二、初级瓷片放置在垫纸上,然后放置在印刷设备的印刷平台上,将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中,然后进行印刷标定,以使印刷时任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴;步骤三、将浆料通过印刷网版上圆环孔印刷在对应的初级瓷片正面的通孔上,在印刷浆料后立即换掉垫纸;步骤四、将步骤三中印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间,再烘干;步骤五、将步骤四中烘干后的初级瓷片翻转,翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四,以使初级瓷片的通孔孔壁金属化。
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