[发明专利]一种芯片及其封装方法

摘要

本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法，该芯片封装方法包括将晶片贴附在贴片膜上并将晶片切割为多个芯片，其中，晶片的正面与贴片膜贴合；拉伸贴片膜以使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙；在任意相邻两个芯片之间的间隙内放置导电体，并在多个芯片的背离贴片膜的第一表面上形成绝缘层且露出导电体；去除贴片膜，并在多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。与现有技术相比，本发明实施例中无需提供一承载片并在承载片上贴芯片粘结胶以作为临时键合结构，也无需采用贴片工艺将裁切好的多个芯片按照一定间隔倒装在粘结胶上，因此无需采用临时键合工艺和贴片工艺，减少了封装工艺流程，降低了封装成本。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括：将晶片贴附在贴片膜上并将所述晶片切割为多个芯片，其中，所述晶片的正面与所述贴片膜贴合；拉伸所述贴片膜以使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙；在任意相邻两个所述芯片之间的间隙内放置导电体，并在所述多个芯片的背离所述贴片膜的第一表面上形成绝缘层且露出所述导电体；去除所述贴片膜，并在所述多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。