[发明专利]一种芯片及其封装方法

摘要

本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法，该芯片封装方法包括在晶片的电极上形成导电凸点，将晶片贴附在贴片膜上并将晶片切割为多个芯片，其中，电极位于晶片的正面，晶片的正面与贴片膜贴合；拉伸贴片膜以使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙；在多个芯片的背离贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层，以及去除贴片膜并在多个芯片的面向贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出导电凸点；在多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。本发明实施例中，减少了封装工艺流程，降低了封装成本，消除了因贴片工艺误差导致的重构芯片位置精度的问题。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括：在晶片的电极上形成导电凸点，将所述晶片贴附在贴片膜上并将所述晶片切割为多个芯片，其中，所述电极位于所述晶片的正面，所述晶片的正面与所述贴片膜贴合；拉伸所述贴片膜以使贴附在所述贴片膜上的任意相邻两个所述芯片之间具有间隙；在所述多个芯片的背离所述贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层，以及去除所述贴片膜并在所述多个芯片的面向所述贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出所述导电凸点；在所述多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。