[发明专利]一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构有效
申请号: | 201611244256.2 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106658997B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 张志耀;吕琴红;田芳;闫文娥 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 杨秉一 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构,包括:具有大空腔的印刷平台、与大空腔连通的外置的负压源、掩膜片和支撑板,掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方,掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔;所述支撑板设置在应刷平台上,并在支撑板上设置有与掩膜片上的通孔对应的通气孔,且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔;所述负压源的一路负压与所述通气孔连通,另一路负压与所述吸附孔连通。本发明的印刷机构提高生瓷片通孔孔壁金属化时挂浆的均匀性,减缓浆料堵塞通孔现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 瓷片 通孔孔壁 金属化 印刷 机构 | ||
【主权项】:
1.一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构,包括:具有大空腔的印刷平台和与大空腔连通的外置的负压源,其特征在于,还包括掩膜片和支撑板,所述掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方,掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔;所述支撑板设置在印刷平台上,并在支撑板上设置有与掩膜片的通孔对应的通气孔,且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔;所述负压源的一路负压与所述通气孔连通,另一路负压与所述吸附孔连通;具有大空腔的印刷平台的结构包括:印刷台板、空腔盖板、汇流板和气路板,所述印刷台板的顶端的中部设置有一个长形腔,位于长形腔周围的印刷台板上设置有一圈气孔;所述空腔盖板固定在所述印刷台板的下方,并与印刷台板形成一个与长形腔连通的空腔体;所述汇流板固定在空腔盖板的下方并与其连通;所述气路板的结构为在一板体的上表面设置有若干个凸台,每个凸台上设置有一个小孔,任两个凸台之间具有沟槽,所述小孔与支撑板的通气孔相对应,所述沟槽与支撑板的吸附孔相对应;其中,所述负压源的一路负压接入所述汇流板,该路负压经过凸台上的小孔、支撑板上的通气孔与所述生瓷片上的通孔连通;所述负压源的另一路负压接入空腔盖板,另一路负压通过所述沟槽与支撑板上的吸附孔连通;所述负压源的最后一路负压接入空腔盖板,最后一路负压与所述气孔连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二研究所,未经中国电子科技集团公司第二研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611244256.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。