[发明专利]一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板

摘要

本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物包括双马来酰亚胺和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份双马来酰亚胺，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物后，双马来酰亚胺树脂在保持原有的优异性能的情况下，显著地提高了复合材料的耐热性能、耐冲击性能，同时在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级，真正做到无卤无磷阻燃的效果，使得制备得到的覆铜板具有优异的耐热性和耐老化性能、较低的吸水率以及良好的阻燃性能。

主权项

1.一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物，其特征在于，所述组合物包括双马来酰亚胺和聚硅氧烷‑烯丙基化合物，相对于100重量份双马来酰亚胺，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份，所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物具有式I所示结构： 其中，R₁和R₂独立地为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种；R₃为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基、取代或未取代的苯基或者中的任意一种，其中R为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、取代或未取代的C4‑C10环烷基或者取代或未取代的苯基中的任意一种，m为1‑6的整数；R₄为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、羟基或中的任意一种；R₅为取代或未取代的C1‑C4直链烷基、取代或未取代的C1‑C4支链烷基、‑O‑或‑S‑中的任意一种；n为4‑50的整数。