[发明专利]一种激光制造与再制造结晶器铜板的功能层合金材料

摘要

一种激光制造与再制造结晶器铜板的功能层合金材料，该合金材料的成份：Cr：15%~20%，Ni：≤3%，Mo：2%~4%，W：4%~6%，C:1%~3%，V：8%~10%，Co：余量；该功能层的制备方法：（1）采用预置Ni‑Al‑Cu合金粉末的方式在结晶器铜板的表面预置一层1.0~2.0mm厚的过渡层合金粉末，选用光纤激光器进行扫描熔覆，然后进行加工保留过渡层厚度0.5‑1.5mm；（2）选用CO2激光器，采用同步送粉方式直接将粉末送入熔池进行扫描熔覆功能层。本发明先用熔覆一层Ni‑Al‑Cu过渡合金层，然后再在过渡层上熔覆一层钴基功能层，提高结晶器表面的耐高温腐蚀和磨损的能力。

主权项

1.一种激光制造与再制造结晶器铜板的功能层合金材料，其特征在于，该合金材料的成份按质量百分比计：Cr：15%~20%，Ni：≤3%，Mo：2%~4%，W：4%~6%，C:1%~3%，V：8%~10%，Co：余量；所述合金材料用于制备激光制造与再制造结晶器铜板的功能层，所述功能层的制备方法包括如下步骤：（1）采用预置Ni‑Al‑Cu合金粉末的方式在结晶器铜板的表面预置一层1.0~2.0mm厚的过渡层合金粉末，所述的Ni‑Al‑Cu合金粉末的组分是：Al：1%~10%，Cu：1%~5%，Ni余量；选用光纤激光器进行扫描熔覆，然后进行加工保留过渡层厚度0.5‑1.5mm；（2）选用CO2激光器，采用同步送粉方式直接将粉末送入熔池进行扫描熔覆功能层，所述的功能层合金材料的组分是：Cr：15%~20%，Ni：≤3%，Mo：2%~4%，W：4%~6%，C:1%~3%，V：8%~10%，Co：余量；熔覆工艺为：功率：4000~5000W，光斑：4×2mm，焦距280~350mm，扫描速度：300~500mm/min，单层熔覆厚度：1.0‑1.5mm，搭接率：40%~60%。