[发明专利]一种采用印胶方式封装半导体的装置

摘要

一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA板进行点胶，最终将点胶的PCBA板送至出料组件中，该装置能够将均匀的点状绝缘胶盖印在PCBA板封装晶圆的位置，实现快速的自动化盖胶的装置。

主权项

1.一种采用印胶方式封装半导体的装置，该装置包括推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件；所述推料组件、进料组件，盖胶组件和出料组件依次相连，该推料组件用于将PCBA板推入进料组件中，所述盖胶组件将进料组件中的PCBA进行点胶，最终将点胶的PCBA送至出料组件中；所述盖胶组件包括支撑架(16‑1)，盖胶Y导轨(16)，盖胶Y导轨电机(17)，盖胶Y滑块(18)，Y感应器(20)，盖胶盘旋转电机(27)，粘胶盘(28)，盖胶头(29)，盖胶头Z电机(32)，Z导轨(33)，Z滑块(34)；所述支撑架(16‑1)位于进料平台(12)的上部，该支撑架(16‑1)的上部具有盖胶Y导轨(16)，该盖胶Y导轨(16)的一端为盖胶Y导轨电机(17)，所述盖胶Y滑块(18)位于盖胶Y导轨(16)的上部并可以沿着盖胶Y导轨(16)滑动，该Y导轨(16)靠近进料弹夹(13)的一侧具有Y感应器(20)，另一侧通过盖胶Y滑块(18)与盖胶头Z电机(32)连接，该盖胶头Z电机(32)与Z滑块(34)的一端连接，该Z滑块(34)的另一端与盖胶头(29)连接，所述Z导轨(33)位于盖胶Y滑块(18)上，通过盖胶头Z电机(32)可以使得Z滑块(34)沿着Z导轨(33)上下运动，从而带动盖胶头(29)上下运动；所述盖胶头(29)的下部具有粘胶盘(28)，该粘胶盘(28)连接盖胶盘旋转电机(27)，该盖胶盘旋转电机(27)可带动粘胶盘(28)旋转。