[发明专利]一种鳍式场效应晶体管金属图案的制备方法有效
申请号: | 201611233807.5 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN106803494B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 袁伟;李铭 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/336 |
代理公司: | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 吴世华;陈慧弘<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种鳍式场效应晶体管金属图案的制备方法,包括:提供金属层图形的目标图案版图,将目标图案版图中的目标图案先反相,再拆分,分成线层图案版图和线端切除层图案版图;提供一衬底,衬底具有鳍层和栅极层;并且,在衬底上沉积介质层和第一硬掩膜层;采用线层图案版图,经光刻和刻蚀工艺,在第一硬掩膜层中刻蚀出线层图案;采用线端切除层图案版图,经光刻和刻蚀工艺,将第一硬掩膜层中相应的线层图案的线端切除;在线层图案和暴露的介质层上沉积第二硬掩膜层;去除第一硬掩模层的线层图案,保留第二硬掩膜层;以第二硬掩膜层为掩膜,刻蚀介质层,在介质层中形成沟槽图案;在沟槽图案中填充金属并且平坦化金属表面,从而形成金属图案。 | ||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 金属 图案 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管金属图案的制备方法,其特征在于,包括:/n步骤01:提供一金属层图形的目标图案版图,将目标图案版图中的目标图案先进行反相,再进行拆分,分成线层图案版图和线端切除层图案版图;线端切除层图案和线层图案叠加形成目标图案;/n步骤02:提供一衬底,所述衬底具有鳍层和栅极层;并且,在衬底上沉积介质层和第一硬掩膜层;/n步骤03:采用线层图案版图,经光刻和刻蚀工艺,在第一硬掩膜层中刻蚀出线层图案;/n步骤04:采用线端切除层图案版图,经光刻和刻蚀工艺,将第一硬掩膜层中相应的线层图案的线端切除;/n步骤05:在线层图案和暴露的介质层上沉积第二硬掩膜层;/n步骤06:去除第一硬掩模层的线层图案,保留第二硬掩膜层;/n步骤07:以第二硬掩膜层为掩膜,刻蚀介质层,在介质层中形成沟槽图案;/n步骤08:在沟槽图案中填充金属并且平坦化金属表面,从而形成所述金属图案。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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