[发明专利]型腔、塑封体以及粘结力检测方法有效
申请号: | 201611230301.9 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN108242406B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 季刚;吴泽星;林志杰 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/66;G01N19/04 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供一种型腔、塑封体以及粘结力检测方法。本申请中,型腔用于以引线框为基体制备具有树脂凸起部的塑封体;其中,型腔底部开设有用于容纳树脂及树脂形成的树脂凸起部的凹槽以及与凹槽连通的、用于将树脂引流至凹槽的通道,型腔底部上还设置有用于支撑引线框的支撑体,支撑体上开设有与通道连通的浇口。本申请可以科学、合理地确定塑封体上的树脂与引线框的粘结力,进而可以量化地评判塑封体的引线框与树脂凸起部之间粘结程度,可做为半导体塑封体粘结力检测的手段。 | ||
搜索关键词: | 型腔 塑封 以及 粘结 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种型腔,其特征在于,所述型腔用于以引线框为基体制备具有树脂凸起部的塑封体;其中,所述型腔底部开设有用于容纳树脂及所述树脂形成的所述树脂凸起部的凹槽以及与所述凹槽连通的、用于将树脂引流至所述凹槽的通道,所述型腔底部上还设置有用于支撑所述引线框的支撑体,所述支撑体上开设有与所述通道连通的浇口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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