[发明专利]一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体在审
| 申请号： | 201611225435.1 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN106601653A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;严小龙;周锋;周小飞 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装设备上的助焊剂取用组件和助焊剂槽体，所述助焊剂取用组件包括助焊剂槽体，设有蘸胶区域，并对所述助焊剂预热；助焊剂罐，用于存储所述助焊剂并自动添加所述助焊剂到所述蘸胶区域；检测器件，用于监测所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。通过上述方式，本发明可以实时监测助焊剂的量，确保产品能蘸取足够的助焊剂，避免由于助焊剂不足引起的产品质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 设备 焊剂 取用 组件 | ||
【主权项】：
一种倒装设备上的助焊剂取用组件，其特征在于，包括：助焊剂槽体，设有蘸胶区域，并对所述助焊剂预热；助焊剂罐，用于存储所述助焊剂并自动添加所述助焊剂到所述蘸胶区域；检测器件，用于监测所述助焊剂罐内所述助焊剂的储量。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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