[发明专利]一种应用气溶胶对软土地基进行扰动处理的方法有效

专利信息
申请号: 201611224965.4 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106677156B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 吴慧明 申请(专利权)人: 吴慧明
主分类号: E02D3/10 分类号: E02D3/10
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 11230 代理人: 张亚军;吴茜
地址: 315100 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种应用气溶胶对软土地基进行扰动处理的方法,设置排水体、垫层和排水沟、护筒或冲孔通道后,将喷射管穿过护筒或者冲孔通道,将气溶胶发生器中的液体或者固体气溶胶原料进行雾化,形成气溶胶,并以施以高压喷射入土体内部;此工艺的作用,一方面使气体内的化学成分能均匀作用于喷射范围内的土体中并发生化学反应,另一方面在土体中形成微小厚度的水平切割面,增设了水平排水通道,缩短了排水距离,达成快速排水的效果。本发明方法可以加快土体固结速度、加深土体处理深度、减少土体长期蠕变。
搜索关键词: 一种 应用 气溶胶 土地 进行 扰动 处理 方法
【主权项】:
1.一种应用气溶胶对软土地基进行扰动处理的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)竖向设置排水通道:将需要处理的软土地基按照《建筑地基处理技术规范》中的要求进行测量放线、确定处理面积、场地整平,然后将多个竖向的排水体(1)打设至软土中,所述排水体(1)顶部露出所述软土地基表层,所述的排水体统称为排水通道;(2)设置垫层和挖设排水沟:步骤(1)所述的排水体设置完成后,在需要处理的软土地基的表层均匀的铺设垫层(2)覆盖排水体顶部,在需要处理的软土地基的四周挖设排水沟(3)以便及时将水排出场地;(3)设置护筒或冲孔通道:步骤(2)所述的垫层和排水沟设置完成后,穿过垫层向需要处理的软土地基中埋放护筒;或者步骤(2)所述的垫层和排水沟设置完成后,在垫层上铺设堆载体(5),然后采用冲孔工艺穿过堆载体、垫层向需要处理的软土地基中打设冲孔通道(4);(4)设置喷射管(8):步骤(3)中的护筒或者冲孔通道设置完成后,喷射管(8)穿过护筒或者冲孔通道,压入或者钻入需要处理的软土地基中;(5)喷射气溶胶:将喷射管(8)的进气口与气溶胶发生器(7)的出料口连接,然后将固体或者液体形式的气溶胶原料添加水配置成气溶胶溶液后置于气溶胶发生器中;开气溶胶发生器和气溶胶喷射装置的开关,气溶胶溶液在气溶胶发生器中、在高压作用下形成气溶胶,气溶胶在压力作用下导入喷射管中,喷射管对需要处理的软土地基进行高压喷射气溶胶,喷射达到设计范围,并达到喷射设计时间后,将喷射管上提至下一设计深度继续喷射,由低至高逐段喷射直至所有喷射作业完成;所述的气溶胶原料为聚丙烯酰胺;所述的气溶胶溶液中,气溶胶原料的质量浓度为6/10000‑9/10000。
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