[发明专利]一种纳米无铅焊锡膏及其制备方法有效
申请号: | 201611224000.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106624435B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 李松华;梁晓燕;胡志美;赵赛赛 | 申请(专利权)人: | 深圳市荣昌科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 杨大庆 |
地址: | 518106 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高性能纳米无铅焊锡膏及其制备方法,其组分及质量百分含量为:纳米锡合金粉末80~90%、纳米锡合金保护剂1~3%,其余为松香型免清洗助焊剂。其制备方法包括:先制备纳米锡合金前驱体化合物,再制备纳米锡合金粉末,最后将得到的纳米锡合金粉末与纳米锡合金保护剂充分混合后,与松香型免清洗助焊剂一起加入带搅拌器充分混合后制得产品。本发明制备方法简单,适用于工业化生产,且制备得到的纳米锡合金尺寸均一,颗粒粒径范围小。本发明纳米焊膏还能在存储条件下保持纳米锡合金的表面活性,能很好适应超细间距元器件封装的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种纳米无铅焊锡膏的制备方法,所述的纳米无铅焊锡膏其组分及质量百分含量为:纳米锡合金粉末80~90%、纳米锡合金保护剂1~3%,其余为松香型免清洗助焊剂;所述的纳米锡合金粉末包括:Sn与Cu或Ag或Bi或Zn材料体系;包括以下步骤:(1)将水溶性锡盐及其它水溶性金属盐溶解于去离子水中,其质量比按照焊锡膏所需锡合金比例添加,形成混合金属盐水溶液;所述的混合金属盐水溶液为Sn与Cu、Ag、Bi、Zn材料构成的体系;充分搅拌混合均匀后置于水热反应釜中,混合金属盐水溶液体积占反应釜容积的50%;(2)向步骤(1)的所得的混合金属盐水溶液中加入等同于混合金属盐总摩尔比1.5倍的吡啶二羧酸,同时加入2倍于吡啶二羧酸摩尔比的甲酸钠,匀质后密封反应釜并加热至180±10℃;反应8~10h后,降温至100℃,并在此温度下保持2h后冷却至室温;过滤,再用去离子水和乙醇清洗后得到纳米锡合金前驱体化合物;(3)将步骤(2)分离得到的前驱体化合物置于氮气氛保护的加热炉中,加热至140±10℃后保持2h,前驱体化合物在氮气氛保护下缓慢分解得到所需纳米锡合金粉末;(4)将步骤(3)得到的纳米锡合金粉末与纳米锡合金保护剂充分混合后,与松香型免清洗助焊剂一起加入带搅拌器的反应釜中,充分混合后制得产品。
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