[发明专利]一种芯片晶体管测试芯片设计方法有效
| 申请号： | 201611221020.7 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108241765B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 邵康鹏;郑勇军;李成霞 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成;卢金元 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片晶体管测试芯片设计方法，其包括以下步骤：（1）规格芯片上的焊盘区域以及测试区域；（2）输入产品版图上的晶体管坐标信息；（3）构建测试结构；（4）生成引脚与焊盘的对应关系网表，根据网表信息对测试芯片内部进行布线，得到设计完成的测试芯片。通过本方法设计出的测试芯片在侦测生产过程中特定的生产缺陷时以产品版图为基础实现了测试对象和生产对象的一致性，同时提供了足够的采样面积，使得侦测缺陷的成功率明显提高。本方案适用于侦测产品芯片中晶体管电特性以及缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 晶体管 测试 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片晶体管测试芯片设计方法，用于侦测产品芯片中晶体管电特性以及缺陷，其特征在于，包括以下步骤：（1）规格芯片上的焊盘区域以及测试区域;（2）输入产品版图上的晶体管坐标信息；（3）构建测试结构；（4）生成引脚与焊盘的对应关系网表，根据网表信息对测试芯片内部进行布线，得到设计完成的测试芯片。
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