[发明专利]一种快速散热发光二极管在审
| 申请号： | 201611220885.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108242498A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 南京澳特利光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市栖霞区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。本发明公开的一种快速散热发光二极管，通过在基板设计金属导热块，将led工作时产生的热量快速的传递给金属导热块，进而将热量散出去，降低芯片的长时间工作温度，延长寿命，提高led的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导热块 芯片 发光二极管 电极基板 快速散热 电极 硅胶 电极包裹 延长寿命 引线连接 基板 传递 | ||
【主权项】：
1.一种快速散热发光二极管，包括硅胶、引线、芯片、电极、金属导热块和电极基板，其特征在于：所述的金属导热块在电极基板中间，所述的电极包裹在电极基板两端，所述的芯片在金属导热块上，所述的引线连接在芯片和电极之间，所述的硅胶将引线和芯片包裹在内。
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