[发明专利]一种玻璃与可伐合金的激光封接方法及封接体有效

专利信息
申请号: 201611206465.8 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN106583924B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 王晓南;陈夏明;陈长军;张敏;邱兆岭;胡增荣 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: C03C27/04 分类号: C03C27/04;B23K26/21;B23K26/402;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种玻璃与可伐合金的激光封接方法,包括以下步骤:S1、根据所需封接的玻璃和可伐合金的尺寸、形状,设定加工轨迹,并进行焊接夹具准备;S2、对玻璃和可伐合金进行前期封接净化预处理操作,并提供Ag‑Cu‑Ti粉末或Ag‑Cu‑Ti箔片作为焊料;S3、将步骤S2中的焊料均匀喷洒在待封接的可伐合金的四周边缘,将待封接的玻璃放置于可伐合金上;S4、焊接夹具按照要求将待封接体进行夹持;S5、设定激光器加工参数,激光器按照设定的加工轨迹对玻璃与可伐合金交界处的焊料进行激光照射,制得玻璃‑可伐合金封接体;S6、拆除焊接夹具。本发明充分解决了玻璃与可伐合金之间连接强度不高的问题,同时制得具有高连接强度的封接体。
搜索关键词: 可伐 合金 封接 玻璃 封接体 焊料 焊接夹具 加工轨迹 激光 激光器加工 净化预处理 玻璃放置 激光照射 均匀喷洒 四周边缘 激光器 交界处 箔片 夹持 拆除
【主权项】:
1.一种玻璃与可伐合金的激光封接方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、根据所需封接的玻璃和可伐合金的尺寸、形状,设定加工轨迹,并进行焊接夹具准备;S2、对所需封接的玻璃和可伐合金进行前期封接净化预处理操作,并提供粒径为5~50μm的Ag‑Cu‑Ti粉末或厚度为20~100μm的Ag‑Cu‑Ti箔片作为焊料;所述Ag‑Cu‑Ti粉末或Ag‑Cu‑Ti箔片按质量分数计包括如下组分:60~80%的Ag,19.5~27%的Cu,1.0~4.0%的Ti;所述Ag‑Cu‑Ti粉末或Ag‑Cu‑Ti箔片具有金属光泽,不需要进行氧化处理;S3、将步骤S2中的焊料均匀喷洒在待封接的可伐合金的四周边缘,将待封接的玻璃放置于可伐合金上,保证待封接的玻璃与可伐合金紧密接触,形成待封接体;S4、焊接夹具按照要求将步骤S3中的待封接体进行夹持,做好激光封接准备;S5、设定激光器激光加工参数,激光器按照步骤S1设定的加工轨迹对玻璃与可伐合金的交界处的焊料进行激光照射,制得玻璃‑可伐合金封接体;S6、拆除焊接夹具,完成整个激光封接操作流程。
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