[发明专利]基板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201611203493.4 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108242434B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 许凯翔 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板结构及其制造方法，基板结构包括：一金属载板、一介电材与一图案化导体层。金属载板具有第一表面与相对于第一表面的一第二表面以及多个连通第一表面与第二表面的穿槽。介电材填满穿槽并在金属载板的第一表面上形成一增层部，增层部具有多个穿孔。上述的图案化导体层位于增层部的表面且部分延伸至穿孔内，以形成线路布线。本发明也公开一种基板结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：一金属载板，具有一第一表面、一第二表面及多个穿槽，该第一表面与该第二表面相对设置，这些穿槽连通该第一表面与该第二表面，且各穿槽的一侧壁表面呈非线性状；一介电材，填满该穿槽并在该金属载板的该第一表面上形成一增层部，该增层部具有多个穿孔；以及一图案化导体层，位于该增层部的一表面上且部分延伸至该穿孔内。
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