[发明专利]一种利用附加T型板消除焊缝减薄量的搅拌摩擦焊接方法在审
申请号: | 201611191868.X | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN108372359A | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 王卫兵;林松;赵华夏 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用附加T型板消除焊缝减薄量的搅拌摩擦焊接方法,为了解决搅拌摩擦焊焊缝减薄量的问题,通过以下步骤实现:两块待焊板对接放置,将T型板放在两块待焊板中间,三块板紧密贴合,固定于工作台上;搅拌头旋转下压,搅拌针穿过T型板压入两块被焊板中,直至搅拌头轴肩与T型板接触,随后移动搅拌头进行搅拌摩擦焊接;本发明解决了搅拌摩擦焊焊缝减薄的问题,增大接头承载能力;操作简单,容易实现,降低了加工成本;适合于铝合金、铜合金、镁合金、钛合金等材料的连接。 | ||
搜索关键词: | 焊缝 搅拌摩擦焊接 减薄量 搅拌摩擦焊 搅拌头 焊板 搅拌头轴肩 承载能力 紧密贴合 被焊板 搅拌针 铝合金 镁合金 铜合金 钛合金 减薄 下压 压入 穿过 移动 加工 | ||
【主权项】:
1.一种利用附加T型板消除焊缝减薄量的搅拌摩擦焊接方法,其特征在于,所述的方法通过以下步骤实现:步骤一:第一待焊板和第二待焊板对接放置,将T型板放在第一待焊板和第二待焊板中间,三块板紧密贴合,固定于工作台上,调整搅拌头使其对准T型板的中线;步骤二:搅拌头旋转下压,搅拌针穿过T型板压入第一待焊板和第二待焊板中,直至搅拌头轴肩与T型板接触,随后移动搅拌头进行搅拌摩擦焊接;步骤三:焊接完毕后卸下第一待焊板和第二待焊板焊接后的组件,将所述的组件装夹与铣床上,装夹完毕时铣刀对准T型板焊缝中央;步骤四:调整铣削量,铣掉焊缝表面多余的材料,获得平整焊缝,完成利用附加T型板的第一待焊板和第二待焊板的搅拌摩擦焊接。
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