[发明专利]微机电系统装置以及制作微机电系统的方法有效
申请号: | 201611191404.9 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN107986225B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 谢聪敏;李建兴;蔡振维 | 申请(专利权)人: | 鑫创科技股份有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种微机电系统(MEMS)装置以及制作微机电系统的方法。该微机电系统装置包括衬底、介电支撑层、隔膜、背板。所述衬底具有与隔膜区对应的衬底开口。所述介电支撑层安置于所述衬底上,具有与所述衬底开口对应的介电开口以形成所述隔膜区。位于所述介电开口内的所述隔膜在周边处由所述介电支撑层固持。所述背板安置于所述介电支撑层上,具有多个通孔,所述多个通孔连接至所述介电开口。所述背板包括导电层及在与所述隔膜相对的第一侧处覆盖在所述导电层上的保护层,其中所述导电层的第二侧面对所述隔膜且不被所述保护层覆盖。 | ||
搜索关键词: | 微机 系统 装置 以及 制作 方法 | ||
【主权项】:
一种微机电系统装置,包括:衬底,具有与隔膜区对应的衬底开口;介电支撑层,安置于所述衬底上,具有与所述衬底开口对应的介电开口以形成所述隔膜区;隔膜,位于所述介电开口内,在周边处由所述介电支撑层固持;以及背板,安置于所述介电支撑层上,具有多个通孔,所述多个通孔连接至所述介电开口,其中所述背板包括导电层及在与所述隔膜相对的第一侧上覆盖在所述导电层上的保护层,其中所述导电层的第二侧面对所述隔膜且不被所述保护层覆盖。
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