[发明专利]一种实现相邻晶圆对转的腐蚀装置及腐蚀方法有效
申请号: | 201611190890.2 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN108206145B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 宁永铎;边永智;程凤伶;杜娟;张亮 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青;熊国裕 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种实现相邻晶圆对转的腐蚀装置及腐蚀方法。该装置包括载具、机械手、腐蚀工艺槽和混酸槽;载具包括两组侧板和固定支撑两块侧板之间的固定杆;两组侧板上分别安装有载具中心驱动轴、载具中心驱动齿轮、载具驱动齿轮、载具反向驱动齿轮。载具固定套安装在载具中心驱动轴上;两组侧板之间安装有四组共八根有齿转杆;机械手具有与载具两侧的固定套锁紧的载具锁紧部,还包括械臂传动齿轮组、载具驱动电机和两个载具传动齿轮组;腐蚀工艺槽的底部通过酸液循环进液管连接混酸槽,腐蚀工艺槽两侧设有溢流槽连接至混酸槽。采用该装置对晶圆进行酸腐蚀能消除腐蚀剂局部旋涡,降低腐蚀痕迹发生率,提高腐蚀片表面均匀性,改善腐蚀片表面平坦度。 | ||
搜索关键词: | 一种 实现 相邻 腐蚀 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种实现相邻晶圆对转的腐蚀装置,其特征在于,包括载具、机械手、腐蚀工艺槽和混酸槽;其中,所述载具包括两组侧板和固定支撑在两组侧板之间的固定杆;两组侧板上分别安装有载具中心驱动轴、载具中心驱动齿轮和载具驱动齿轮,载具固定套安装在载具中心驱动轴上,并位于载具中心驱动齿轮和载具驱动齿轮之间;两组侧板之间还安装有四组共八根有齿转杆,其中四根有齿转杆的两端均具有与载具中心驱动齿轮配合的有齿转杆传动齿轮,另外四根有齿转杆两端的驱动齿轮与相邻有齿转杆上的传动齿轮相配合,实现反向旋转;所述机械手具有载具锁紧部,该载具锁紧部与载具两侧的固定套锁紧,该机械手还包括械臂传动齿轮组、载具驱动电机和两个载具传动齿轮组,该两个载具传动齿轮组分别用于驱动载具两组侧板上的载具驱动齿轮;所述腐蚀工艺槽的底部通过酸液循环进液管连接混酸槽,该腐蚀工艺槽设有溢流槽,该溢流槽通过酸液循环回液管连接至混酸槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研半导体材料有限公司,未经有研半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611190890.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造