[发明专利]基于复合型微纳光纤谐振腔的高灵敏度温度传感器有效

专利信息
申请号: 201611190876.2 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN106595901B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 田赫 申请(专利权)人: 东北林业大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 代理人: 吴振刚
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开一种基于复合型微纳光纤谐振腔的高灵敏度温度传感器,包括光源、输入光纤、输出光纤、检测输出系统、第一光纤耦合区、第一光纤、第二光纤、第二光纤耦合区和第三光纤,输入光纤的光输出端通过第一光纤耦合区的直通光纤连接第一光纤,第一光纤通过第二光纤耦合区的直通光纤连接第三光纤,第三光纤通过第一光纤耦合区的耦合光纤连接第二光纤,第二光纤通过第二光纤耦合区的耦合光纤连接输出光纤的光输入端,输出光纤的光输出端连接检测输出系统的光输入端,检测输出系统显示温度。本发明构造复合型微纳光纤谐振腔,温度传感灵敏度高,避免了微纳光纤交叉接触耦合系数小所导致的谐振腔品质因数小、温度传感灵敏度低的问题。
搜索关键词: 基于 复合型 光纤 谐振腔 灵敏度 温度传感器
【主权项】:
1.一种基于复合型微纳光纤谐振腔的高灵敏度温度传感器,包括光源、输入光纤、输出光纤、检测输出系统、第一光纤耦合区、第一光纤、第二光纤、第二光纤耦合区和第三光纤,其特征在于:所述的光源的光输出端连接输入光纤的光输入端,输入光纤的光输出端通过第一光纤耦合区的直通光纤连接第一光纤,第一光纤通过第二光纤耦合区的直通光纤连接第三光纤,第三光纤通过第一光纤耦合区的耦合光纤连接第二光纤,第二光纤通过第二光纤耦合区的耦合光纤连接输出光纤的光输入端,输出光纤的光输出端连接检测输出系统的光输入端,检测输出系统显示温度;所述的第一光纤耦合区、第一光纤、第二光纤耦合区、第三光纤组成第一光纤谐振腔;所述的第一光纤耦合区、第二光纤、第二光纤耦合区、第三光纤组成第二光纤谐振腔;所述的第一光纤耦合区、第一光纤、第二光纤、第二光纤耦合区、第三光纤组成第三光纤谐振腔;第一、第二、第三光纤谐振腔的输出光特性均受温度影响;当第一光纤耦合区的功率耦合系数接近1,且第二光纤耦合区的功率耦合系数接近0时,使谐振腔谐振频率附近的光在输出光纤处发生相消干涉,即产生非常低的透射率,并伴有大品质因数的透射谷,当环境温度变化时,光纤的折射率发生变化,透射谷的频率位置会移动,此时,透射谷的频率位置移动量与温度变化量成正比,通过检测透射谷的频率位置移动量,就得到温度变化量。
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