[发明专利]一种止焊剂的涂覆方法有效
| 申请号： | 201611183010.9 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108374170B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 邵杰;李志强;刘运玺;陈玮 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种止焊剂的涂覆方法，其技术要点在于：采用激光选区熔覆技术，根据实际需求的设计，通过计算机编程控制，第一步在试件表面平铺一层止焊剂粉料，止焊剂粉料的厚度通过调整刮板和升降台的位置进行控制；第二步将试件上设计好的止焊剂目标涂覆区域的位置和形状尺寸数据导入计算机软件中，通过软件程序编程实现止焊剂涂覆区域的激光器移动轨迹规划；第三步通过计算机控制激光器按预定轨迹移动，对平铺在试件表面上的止焊剂粉料进行选择性熔覆，将止焊剂粉料快速准确地涂覆在目标涂履区域；本发明能够实现止焊剂在微小区域的快速精确涂覆，通过调整止焊剂涂覆的层数控制止焊剂的厚度，提高传统止焊剂涂覆工艺的涂覆精度，保证涂覆效率。 | ||
| 搜索关键词： | 止焊剂 涂覆 粉料 试件表面 涂覆区域 激光器 平铺 熔覆 计算机编程控制 升降台 计算机控制 计算机软件 尺寸数据 技术要点 软件程序 实际需求 涂覆工艺 涂覆效率 微小区域 移动轨迹 预定轨迹 刮板 焊剂 试件 数控 编程 选区 激光 移动 制止 规划 保证 | ||
【主权项】：
1.一种止焊剂的涂覆方法，用于在试件表面的止焊剂目标涂覆区域涂覆止焊剂粉料使该区域后续进行超塑成形，试件表面还包含用于进行扩散连接的扩散连接目标涂履区域的位置，扩散连接目标涂履区域后续形成扩散连接区域，其特征在于：采用激光选区熔覆技术，根据实际需求的设计，通过计算机编程控制;包括，第一步，在试件表面平铺一层止焊剂粉料，止焊剂粉料的厚度通过调整刮板和升降台的位置进行控制，第二步，将试件上设计好的止焊剂目标涂覆区域的位置和形状尺寸数据导入计算机软件中，通过软件程序编程实现止焊剂涂覆区域的激光器移动轨迹规划，第三步，根据实际需求设置激光器工作参数，通过计算机控制激光器按预定轨迹移动，对平铺在试件表面上的止焊剂粉料进行选择性熔覆，将止焊剂粉料快速准确地涂覆在目标涂履区域。
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