[发明专利]基于半导体制冷进行温度控制的滤膜存储装置有效
| 申请号： | 201611178086.2 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN106809474B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈文亮;樊海春;汪锋;丛凯;俞晓涛;陈占全 | 申请（专利权）人： | 天津同阳科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/18;F25B21/02 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 李文洋 |
| 地址： | 300457 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于空气颗粒物采样技术领域，尤其涉及一种基于半导体制冷进行温度控制的滤膜存储装置，包括储存工位箱体，所述储存工位箱体上带有电子制冷模块，所述储存工位箱体的上部和下部分别带有上通孔和下通孔，所述上通孔与密封盖配合，所述下通孔中与储存工位内胆配合，所述储存工位内胆由电机驱动其在直线轴承上上下移动，所述下通孔上放置一个上下贯通的存储工位膜桶，储存工位内胆深入到存储工位膜桶的内部。本装置设计了封闭的滤膜存储工位，利用半导体制冷技术，可以对温度进行调节，使温度维持在4℃或者20℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 工位 储存 存储工位 下通孔 滤膜 内胆 半导体制冷 存储装置 上通孔 半导体制冷技术 电子制冷模块 空气颗粒物 采样技术 电机驱动 上下贯通 上下移动 温度维持 直线轴承 装置设计 密封盖 配合 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体制冷进行温度控制的滤膜存储装置，其特征在于：包括储存工位箱体，所述储存工位箱体上带有电子制冷模块，所述储存工位箱体的上部和下部分别带有上通孔和下通孔，所述上通孔与密封盖配合，所述下通孔中与储存工位内胆配合，所述储存工位内胆由电机驱动其在直线轴承上上下移动，所述下通孔上放置一个上下贯通的存储工位膜桶，储存工位内胆深入到存储工位膜桶的内部;所述密封盖的两端分别与连接杆滑动配合，两个连接杆之间固定一个连接板，所述连接板的中部安装有直线电机，所述直线电机的输出端与所述密封盖连接，两个连接杆的上部固定在设备上。
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