[发明专利]互连结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201611169409.1 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106935568A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张哲诚;林志翰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种互连结构包括非绝缘体结构、衬垫层、介电结构、导电结构和防粘层。衬垫层位于非绝缘体结构上并且具有位于其中的开口。介电结构位于衬垫层上。介电结构包括位于其中的通孔开口。通孔开口具有侧壁。导电结构位于介电结构的通孔开口中并通过衬垫层的开口电连接至非绝缘体结构。防粘层位于介电结构的通孔开口的侧壁和导电结构之间。本发明的实施例还提供了另一种互连结构以及形成互连结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种互连结构，包括：非绝缘体结构；衬垫层，位于所述非绝缘体结构上并且具有位于其中的开口；介电结构，位于所述衬垫层上，所述介电结构包括位于其中的通孔开口，所述通孔开口具有侧壁；导电结构，位于所述介电结构的所述通孔开口中并通过所述衬垫层的所述开口电连接至所述非绝缘体结构；以及防粘层，位于所述介电结构的所述通孔开口的所述侧壁和所述导电结构之间。
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