[发明专利]一种中温无银铜基焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201611161022.1 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106736024A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 熊进 | 申请（专利权）人： | 江门市盈盛焊接材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 江侧燕 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中温无银铜基焊膏及其制备方法，所述中温无银铜基焊膏包括80‑90％铜基钎料、0‑20％铜钎剂和8‑15％粘结剂，将铜基钎料、钎剂、粘结剂分别投入搅拌器中，在油浴加热下，搅拌成均匀膏体。其中所述银铜基钎料，按质量百分比计包含以下组分4.0％‑7.5％P、1.0％‑15.0％Sn、0.5％‑2.0％Si、0.2％‑1.0％Sb、0.3％‑0.8％B、0.2％‑1.0％Ti、0.2％‑0.8％Zr、0‑2.0％Ni，余量为Cu。本发明将钎料制成粉末状，再配入铜钎剂、粘结剂混合成一种均匀膏状焊料供用户用于钎焊铜及铜合金器件。本发明的制备方法工艺流程短，设备投入少，使生产成本得到较大的降低。此外，本发明的制备方法不涉及有害元素镉，降低了毒害性，有利于保护工人的健康和防止环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中温无银铜基焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种中温无银铜基焊膏，其特征在于，包括以下按重量比计的原料：铜基钎料 80‑90％铜钎剂 0‑20％粘结剂 8‑15％。
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